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BGA返修台工作原理
BGA返修台的工作原理
BGA返修台是一种用于修复BGA芯片焊接问题的设备。它的工作原理是通过上下热风和红外加热技术对BGA芯片进行加热，使其焊点重新熔化，对BGA进行加工，从而实现修复。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修台的关键。
那么，BGA返修台是如何工作的呢？首先，让我们来了解一下BGA返修的原理...2023-10-18 二勇 107
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BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些？BGA除锡是一种常见的电子元件维修工作，旨在去除电子元件上的焊锡，以便更换或维修元件。下面将介绍几种常用的BGA除锡方式。
首先，我们来讨论BGA加热平台除锡的方法。BGA加热平台除锡是一种非接触式的除锡方式，适用于大规模的BGA除锡工作...2023-10-18 二勇 117
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芯片和半导体的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的体积很小，但是无处不在。芯片是指内含集成电路的硅片，主要体现在我们日常生活中的手机、电脑、电视、家用电器等领域都会使用到，是高端制造业的是核心基石。 没有芯片会对正常的生产生活造成很大的影响，一颗芯片可以关系到社会的方方面面，军工、航空航天、交通、能源、消费等领域都用到了芯片，没有芯片...
2023-10-18 文全 144
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清洗贴装位置
贴装BGA之前，应清洗返修区域。这一步骤只能以人工进行操作，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。 大批量返修BGA时，常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面，然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便，但要求技术熟练的人...
2023-10-18 文全 105
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常见清洗PCBA电路板的方法
PCB电路板在全球应用比较多，在印刷电路板生产制造时会形成污染物质，包含焊剂和胶粘剂的残余等生产制造过程的粉尘和碎片等污染物质。假如pcb板无法有效的确保清洁表面，则电阻和漏电会造成pcb电路板损坏，进而影响商品的使用期。因而，在制造工艺中清洁pcb电路板是非常重要一步。 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，加...
2022-09-21 文全 150
