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BGA焊台_返修台哪个牌子好_怎么用_品牌推荐_选购指南
市面上的BGA焊台（返修台）品类繁多，让人眼花缭乱。那么如何选购心仪的焊台呢？1、依据经常维修的电路板尺寸：一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。2、依据常焊接芯片的尺寸：最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸，而一般供应商会配几个风嘴3、电源功率大小：个体...
2023-11-30 文全
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BGA芯片封装如何焊接_方法教程_专业BGA芯片焊接工艺
BGA芯片封装怎么焊接，焊接方法，BGA芯片是什么意思？BGA芯片一般是指用BGA这一种封装技术进行加工处理的芯片。而BGA芯片优势非常大，因此够应对目前大多数集成电路的封装要求。BGA芯片拆焊方法视频教程拆焊。步骤1：将芯片置于焊台上，固定。2：启动焊台，对准PCB需拆焊部位，校准拆焊时间，温度因芯片而异。3：等待...
2023-11-30 二勇
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BGA恒温加热平台（铁板烧）是什么_使用方法_深圳加热平台供应商
BGA恒温加热平台，也被称为铁板烧，是主要作用于与BGA融球、除锡（拖锡）、焊接的一种加热设备1、BGA恒温加热平台一般要设置多少温度恒温加热平台在BGA作业中，融球与除锡一般设置250°C左右具体需要根据BGA芯片耐热程度设置2、恒温加热平台的加热范围，用途实验室LED灯类电子元件LCD/液晶屏维修3、BGA恒温加热平台控制...
2023-11-30 二勇
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芯片植球台使用范围_供应厂家_深圳达泰丰科技
植球治具是根据BGA芯片定制的专用植球台，可以一次做多个BGA芯片 植锡、植球。可以植间距...
2023-11-30 二勇
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SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么（二）
今天，深圳达泰丰小编将为大家带来SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么的后续内容，感兴趣的快看起来~ 一、维修前板子烘烤准备及相关要求① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间 ≤2个月 2个月以上烘烤时间...
2023-11-30 炜明
