-
bga植球机常见问题分析
随着芯片技术的提高和半导体技术快速发展，电子产品也不断趋向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接质量和焊接工艺，越来越引起人们的重视。半导体芯片植球，常见的问题有温度的设定：温度曲线，是指PCB板上某一点通过回流焊机时，从进入回流焊机时的起始时间开始至通过回流焊机为止，该点的温度随着时间变化而发生变化的温度...
2023-10-18 二勇
-
手机芯片模组植球机返修流程
随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机芯片是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机芯片生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机中，电路板是决定手机品质的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重...
2023-10-18 文全
-
BGA返修台各类型返修能力对比
BGA返修台根据不同基准可分为多种类型，比较常见的便有全自动BGA返修台和手动式BGA返修台，哪种类型BGA返修台返修能力怎样?下面我们一块儿比较一下。全自动BGA返修台和手动式BGA返修台返修能力都有哪些区别？ 全自动BGA返修台能够返修BGA芯片返修量多，持续性强，可信性高。尤其是能节省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 炜明
-
全自动BGA返修台报价多少，有哪些优势？
自动式BGA返修台已成为市面上热门的BGA芯片返修机器设备，这和它产品优势和返修效率等诸多因素有很大的关系。下面对于自动式BGA返修台的价格、产品优势等各种问题进行阐述。首先，我们一起来分析一下自动式BGA返修台有哪些特点?1.近年来随着社会老龄化，与此同时消费力，物价的提升，员工工资水涨船高，而人力成本将成为一大笔钱...
2023-10-18 炜明
-
BGA焊台、BGA返修台和bga返修站的区别
BGA焊台、BGA返修台和bga返修站其实指的都是同一类设备，要说他们有什么区别，其实也是有区别的。 BGA焊台，有时候我们也说BGA焊接台或者bga拆焊台，说的都是同一种bga返修的设备。BGA焊台、BGA返修台和bga返修站三者的区别，在大家的潜意识里通常认为bga焊台是指的小型的、功能单一、功能不是很齐全的bga返修设备。也可以说...
2023-10-18 炜明
