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X-RAY检测机能否检测出BGA焊点的枕头缺陷？
随着电子产品向多功能、高密度、小型化和三维化的方向发展，越来越多的微型设备被使用，这意味着每个单位区域的设备I/0越来越多，而且会有越来越多的加热元件，散热需求也会变得越来越重要。同时，由于各种材料的热膨朔胀系数不同而引起的热应力和翘曲会增加组装失败的风险，电子产品过早失效的可能性也会增加。这种形势下，BGA悍接的可靠性...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台购买渠道有哪些？
伴随着电子设备被广泛的应用，电子芯片的返修状况变得越来越紧迫。进而导致BGA返修台越来越受到各EMS大型厂的高度重视。它能够迅速地对受损的BGA芯片实现返修，能节省人力成本。鉴于BGA返修领域是个新兴领域。虽说目前市面上有许多销售厂商，可是每个厂商制造出来的BGA返修台产品质量，返修范围都是不同的，绝大多数的BGA返修台都...
2023-10-18 炜明
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bga返修台价格一般是多少钱
伴随着BGA芯片应用愈来愈广，BGA芯片返修产业是目前来看较为有希望的一个行业，许多企业为了节省成本一般会把可以返修的芯片做好返修后再次使用，这个时候就需要购置BGA返修台，不过在购买的时候BGA返修台价格是多少钱，同样是供应商采购要重视的问题。BGA返修台是BGA芯片返修成功率的一个重要保障条件。BGA返修台可分为...
2023-10-18 炜明
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BGA返修焊接的常见问题
BGA返修焊接的常见问题包括： 1.翘曲：在BGA返修过程中，由于经历多次热冲击，容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题，需要在各个环节中注意控制温度和加热时间，特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间。 2.虚焊、连焊...
2023-10-18 二勇
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BGA返修台工作原理
BGA返修台的工作原理 BGA返修台是一种用于修复BGA芯片焊接问题的设备。它的工作原理是通过上下热风和红外加热技术对BGA芯片进行加热，使其焊点重新熔化，对BGA进行加工，从而实现修复。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修台的关键。 那么，BGA返修台是如何工作的呢？首先，让我们来了解一下BGA返修的原理...
2023-10-18 二勇
