-
BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。 BGA除锡方式有哪些？BGA除锡是一种常见的电子元件维修工作，旨在去除电子元件上的焊锡，以便更换或维修元件。下面将介绍几种常用的BGA除锡方式。 首先，我们来讨论BGA加热平台除锡的方法。BGA加热平台除锡是一种非接触式的除锡方式，适用于大规模的BGA除锡工作...
2023-10-18 二勇
-
清洗贴装位置
贴装BGA之前，应清洗返修区域。这一步骤只能以人工进行操作，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。 大批量返修BGA时，常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面，然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便，但要求技术熟练的人...
2023-10-18 文全
-
X-ray可检测的产品适用范围
x-ray检测设备是利用阴极电子与金属靶撞击过程中突然减速，造成能量转换，失去的动能以x-ray的形式被释放，X-ray可以穿透不同密度的物质，密度不同，其穿透的能量也是不同的，从而投射出来的影像可显示出待检测物体的内部结构。可检测项目：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物缺陷，BGA...
2023-10-18 炜明
-
芯片（BGA）植球的意义
芯片植球，是一种常用于电子维修领域的高难度技术，主要是通过在芯片破损、损坏或失效的情况下，将原有的芯片去除并重新安装新的芯片，以达到修复电子设备的目的。本文将从芯片植球的意义、准备工作、植球技术等多个方面来探讨芯片植球技术。意义电子设备中的芯片对整个设备的功率和运行速度有着至关重要的作用，一旦发现芯片出现损坏或失效...
2023-10-18 炜明
-
光学返修台的作用有哪些？
光学对位返修台是一种用于修复或改进半导体芯片或其他微型电子元件的测试设备，其主要作用如下：1. 对位测试：光学对位返修台可以通过显微镜和光学测量技术实现非常高精度的对位测试，检测芯片元件之间的位置精度和相对应的位置偏差，从而为精准的返修和修复提供一定的保证。2. 精准修复：根据对位测试的结果，对芯片元件的不良位置进行修复...
2023-10-18 炜明
