• 购买bga返修台时要具备的功能

    你选的bga返修台一定要具备以下功能:1.bga返修台是否为3个温度区;包括上加热头,下加热头,红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前,具有两个温度区域的产品出现在市场上,仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低。 购买时请注意。2.下加热头是否可以上下移动;下部加热头可以上下移动,这是bga返修台的...

    2023-11-25 文全

  • 购买BGA返修台应注意什么

    相信有许多要够买BGA返修台的人在购买前都多多少会有些疑问,这里我就给大家大概的分析一下一些关于选购BGA返修台所需注意的问题。一, 价格。是不是价格越高越好?价格越高自动化程度越高,功能更齐全….但是,可能并不一定适合,我们要根据自身情况来考虑,不能一味的以价格来衡量BGA返修台的好坏。只有适合自己的才是更好的二,看品牌,看售...

    2023-11-25 炜明

  • BGA返修台功能特点介绍

    BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计,有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线,减少温差,避免板子变形。设备采用全球首创的RGBW影像系统,相机自动聚焦影像至最清晰,我司BGA返修台影像系统可以针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合达到最佳影像效果。BGA返修台具备高程...

    2023-11-25 炜明

  • bga返修台的使用步骤

    bga返修台的使用大致可分为三个步骤:拆焊,安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以bga返修台wds-650为例,希望在吸引新创意方面发挥作用。1.修理准备:确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C,而无铅焊球的熔点通常为217°C,因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度...

    2023-11-25 二勇

  • bga返修台的主要功能

    BGA焊接站的技术已经变得越来越成熟。 如今,购买BGA返修台必不可少的,BGA返修台的主要功能是客户使用最多,响应最好。 总结如下:1.三温区BGA焊台:包括上加热头,下加热头和红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前,具有两个温度区域的产品出现在市场上,仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低...

    2023-11-25 二勇