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BGA返修常见问题分析介绍
今天，达泰丰小编将为大家介绍有关BGA返修常见问题分析，咱们一起来看看~BGA返修常见问题分析芯片翘曲：BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现最终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意...
2023-11-27 二勇
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BGA封装怎么焊接BGA芯片拆焊方法总结
BGA封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。BGA封装焊接大致可分为两种：1、传统手工焊接（烙铁加风枪）。2、使用专业的BGA返修台焊接。以下是小编为大家总结的一些BGA芯片拆焊方法总结，希望对大家有所帮助。工具...
2023-11-27 炜明
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BGA返修台温度曲线设置注意事项
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。BGA返修台温度曲线设置注意事项1、现在SMT常用的锡有两种...
2023-11-27 炜明
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BGA返修台是做什么的？
大家知道BGA返修台是做什么的吗？今天，让深圳达泰丰小编为大家讲解：知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚，一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作。那么这个时候需要把BGA芯片从PCB板上拆下来，这就是BGA返修台，就是机器的意思。热风枪是一个口出热风，返修台就是3个...
2023-11-27 炜明
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为你详解BGA返修台的基本原理
BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理，分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分为光学对位返修台和非光学对位返修台，光学对位是指在焊接时用光学进行对位，可保证焊接时对位的准确性，提高焊接的...
2023-11-27 炜明
