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BGA返修台能够修苹果手机芯片吗
BGA返修台能够修苹果手机芯片吗?许多相对于BGA返修台不太了解的人都是会如此问。实际上伴随着BGA返修领域设备的不断完善，通常的手机芯片都能够轻轻松松返修的了，现阶段而言手机芯片较难返修的当数iphone13手机芯片了吧，看到iphone13手机BGA与BGA之间的精密情况，想必许多人觉得这样的手机芯片是没有办法返修的...
2023-11-04 炜明
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BGA返修台品牌如何选？
BGA返修台品牌如何选，对于刚接触到BGA返修台的工作人员也许都会出现疑惑，事实上一台高品质、实用性强的BGA返修设备的选购依然要知晓许多东西的例如三温区和二温哪个好，你要用于返修什么尺寸的PCBA基板的，对于这些问题必须要多做对比才能得到BGA返修台哪个品牌好的结果。下面达泰丰科技小编将给大家介绍选购...
2023-11-03 炜明
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QFN芯片BGA返修台介绍
QFN芯片BGA返修台由于关系到专业维修层面的专业知识，因此必须挑选专业品牌生产厂家来购置，如此产品品质才会保障。据说有些人网上买了几千块的机器打算用于维修高价值的QFN芯片，笔者介绍在挑选BGA返修台品牌的时候依然谨慎一点比较合适。在文章内容的末尾，我也会给大伙儿介绍一点品牌，我希望对大伙儿有帮助...
2023-11-03 炜明
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选择性波峰焊和波峰焊的差异
选择性波峰焊和波峰焊的差异，选择性波峰焊是PCBA生产加工焊锡当中另一种主要的的焊接工艺，主要用在pcb板插件工序的焊接 过程，因此当焊接材料融化后在机械的运转会生成另一种焊流波现象，于是因此而被称为选择性波峰焊，选择性波峰焊主要 的可分为2种，另一种是传统意义波峰焊，一种选择性波峰焊，二者之间有所不同...
2023-11-03 炜明
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拆焊BGA芯片用什么工具比较好？
BGA芯片这是一种球栅阵列封装方式，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方式遍布在封装下边，BGA技术应用的特点是I/O引脚数虽说提升了，但脚位间隔并未减小反倒增强了，进而提升了组装良品率。从在这儿看得出BGA芯片拆卸很困难。那怎样拆除BGA芯片呢，肯定要采用专业性的BGA返修台了。BGA拆焊台是一款加热方式...
2023-11-03 炜明
