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BGA返修台温度曲线快速设置具体方法
BGA焊接芯片的温度，BGA返修台温度曲线快速设置，BGA芯片元器件返修操作过程，快速设置最合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。与普通生产的回流焊接温度曲线快速设置对比，BGA返修操作过程对温度控制要求的要更加高。通常情况下BGA返修的温度曲线图能够拆分成提前预热、加热、恒温、熔焊、回焊、降温...
2023-11-03 炜明
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高精密BGA返修台返修异形BGA贴片解决方法
高精密BGA返修台能不能返修异形BGA贴片呢，第一步我们应该知道异形BGA贴片主要是因为哪一种异常原因引起的，不同类型的原因引起的异常，返修也是不同的，当然如果你所使用的高精密BGA返修台返修范围广的话是能够返修异形BGA贴片的。 我们要先确立是在哪种情况下返修异形BGA贴片的，正常情况下采用高精密BGA返修台在回流焊前...
2023-11-02 炜明
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DT-F750 全自动光学对位BGA返修台使用方法和技巧
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。下面以达泰丰BGA返修台DT-F750为例，希望能起到抛砖引玉的作用。一、拆焊。1、返修的准备工作：.针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。..根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下...
2023-11-02 炜明
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常见的几种植球方法总结
BGA是一种精密的电子芯片要是植球方式不恰当，很容易导致芯片返修失败。芯片植球组装可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、稳定性大幅提高。以下分享几种常见的植球方式。 、模板植球法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。提前准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大...
2023-11-02 炜明
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bga植球有哪些方法
BGA全称为“ball grid array”，中文名称叫“球柵网格阵列封装”，是通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用在笔记本和内嵌CPU的一体式主板上。那BGA植球都有哪些方式呢？下面跟立可自动化小编一起了解下。1、模板植球法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上...
2023-11-02 文全
