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密间距BGA芯片拆焊接工具及方法
密间隔BGA芯片通常是指邻近2个BGA相互间间隔不超0.5mm，较为具有代表性是Chip0201/01005芯片。这类密间隔返修难度系数非常高，在返修环节中假如温控不精确，就会很容易把周边BGA烧毁。那该如何对密间隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，达泰丰科技小编给大家把方法步骤整理出来了，同时提供BGA返修台焊接教学视频，供学习借鉴...
2023-11-02 炜明
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BGA预热台维修加热方式有哪几种
BGA预热台维修加热方式有哪几种，现阶段在市场上比较常见的加热方式有：1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上下部全部都是采用暗红外线加热的形式来加热;3、上部热风循环，下部暗红外线协助的方式加热;4、上下热风微循环加热，中部配合大片面积暗红外线三温区加热方式。接下来小编就为大家介绍一下这4种加热方式优点...
2023-11-02 炜明
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BGA返修台在焊接时得注意哪些事项
BGA返修台它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA返修台做的话成功率可以达到98%以上。焊接注意事项...
2023-10-31 文全
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你知道bga返修台拆焊的使用方法吗?
BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的...
2023-10-31 炜明
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选购BGA返修台我们需要多高的BGA返修成功率？
选购BGA返修台时我们都会认真比对BGA返修台的参数，看看厂家卖的设备参数是否符合我们的返修需求。我们首先关心的是bga返修的成功率问题，那么影响bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分为三种：贴装精度，的温度控制，防止PCB变形以及其他影响。但是，这三个因素很难掌握，因此被列出来共同解决问题。 这...
2023-10-31 炜明
