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BGA返修焊接的常见问题
BGA返修焊接的常见问题包括： 1.翘曲：在BGA返修过程中，由于经历多次热冲击，容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题，需要在各个环节中注意控制温度和加热时间，特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间。 2.虚焊、连焊...
2023-10-18 二勇
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BGA返修台工作原理
BGA返修台的工作原理 BGA返修台是一种用于修复BGA芯片焊接问题的设备。它的工作原理是通过上下热风和红外加热技术对BGA芯片进行加热，使其焊点重新熔化，对BGA进行加工，从而实现修复。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修台的关键。 那么，BGA返修台是如何工作的呢？首先，让我们来了解一下BGA返修的原理...
2023-10-18 二勇
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光学返修台的作用有哪些？
光学对位返修台是一种用于修复或改进半导体芯片或其他微型电子元件的测试设备，其主要作用如下：1. 对位测试：光学对位返修台可以通过显微镜和光学测量技术实现非常高精度的对位测试，检测芯片元件之间的位置精度和相对应的位置偏差，从而为精准的返修和修复提供一定的保证。2. 精准修复：根据对位测试的结果，对芯片元件的不良位置进行修复...
2023-10-18 炜明
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浅谈BGA返修台的技术原理、功能特点及使用注意事项
BGA返修台，作为电子工业中的一种维修设备，是对于BGA芯片进行维修和维护极其必要的设备之一。在BGA芯片应用越来越广泛的情况下BGA返修台的使用也更加普遍。本文将从技术原理、功能特点、使用注意事项等多个方面来探讨BGA返修台。技术原理BGA芯片的返修需要先将已焊接的BGA芯片去除，然后安装新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 炜明
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bga焊接工艺的一些方法与总结
随着产品的集成度、精度越来越高，BGA芯片的应用领域越来越广。BGA焊接已经成为咱们维修中不得不面临的一个问题了。使用BGA返修台的优势也愈加明显。现在把一些经验和方法与大家分享一下，希望能够帮助到大家。1、焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两头夹紧并且固...
2023-10-18 炜明
