一个十几年返修工程师教你如何选择BGA返修台

BGA返修台的再介绍 BGA焊接机（BGA返修台）是专门针对芯片的维修以及主板的重新焊接的一种设备。我们常用的设备里面就有BGA芯片返修这一部分，现在主要的返修设备有分三种，第1种就是两温区的，一个上部热风，下部是红外的一种，这种返修台呢，只有两个温区，上部热风为主要温度，为了防止主板变形然后另外一种是整体红外预热的...

2020-12-28 二勇

一般的BGA返修及焊接工艺

一般的BGA返修及焊接工艺BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA...

2020-09-14 文全

bga返修台的红外发热砖的安装方法

2020-09-04 文全

通用BGA返修台温度曲线

附件给大家提供一些常用的测试曲线供参考，欢迎指正2020年达泰丰最新三温区温度曲线.xls

2020-09-04 文全

BGA返修台销售流程

BGA返修台销售流程 一：基础部分1、电话联系客户；A.打电话的准备a.情绪的准备（颠峰状态） b.形象的准备（对镜子微笑） c.声音的准备（清晰/动听/标准） d.工具的准备（三色笔黑/蓝/红/14开笔记本/白纸/铅笔/传真件/便签纸/计算器）e. 清楚在电话中将要提到的问题f. 清楚客户在这个电话中将会得到什么利益g. 估计客户可能提到的问题，并做好...

2020-09-04 二勇