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浅谈BGA返修站技术革新
摘要： 随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展，推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。达泰丰科技作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商，受到业界的密切关注，解决了芯片体积小、引脚多的返修问题。本文重点介绍了BGA返修站开发的新思路及技术特点，并系统的介绍...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台要多少钱要看这几点!
BGA返修产业是近些年来最具发展前景领域，许多人陆陆续续加入该领域当中，那BGA返修设备在BGA返修中运用普遍，能够返修服务器、PC主板、笔记本电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等元器件。BGA返修台要多少钱，主要是要看下面这几点! 一、BGA返修台质量以及硬件配置无论...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台在使用过程中常见的焊接故障及其原因
在使用BGA返修台的过程中，有时也会出现一些故障，最终往往就是没有达到预期的效果，导致返修未能成功。找到原因，我们才能想出方案来去增进品质，改进返修工艺，避免给企业造成更大的损失。 BGA返修的过程中所产生的焊接故障，根据其产生的原因，一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面...
2023-10-18 炜明
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BGA手工焊接与BGA返修设备的未来发展趋势
BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前，在我国BGA返修台还未普及的时候，热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂，各个电脑维修店和售后维修点。因为在那之前，BGA返修台几乎全部靠进口，价格非常昂贵，一般情况下只有外资企业会考...
2023-10-18 炜明
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提高手工焊接BGA返修良率的方法与技巧
BGA返修行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业。BGA芯片的返修通常有2种方式，即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般工厂或者维修店会选择BGA返修台，因为焊接成功率高而且操作简单，对操作人员基本上没有要求，一键式操作，适合批量返修。第二种手工焊接，手工焊接对技术要求较高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 炜明
