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达泰丰BGA返修台控制器(DTF-1788A)详细说明
BGA的焊接质量检验需要专业设备，在没有检查设备的情况下，通过上电功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果...
2019-11-15 炜明
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BGA返修台常用参考温度曲线
以下数据仅供参考，设置时请根据实际的数据适当增减（如BGA大小，使用的风咀大小，PCB板的厚度，锡珠的特性）预热保温升温焊接1焊接2降温上部温度155180205215时间50303040下部温度160180215220时间50303060斜率3333红外温度180此组温度用来做有铅南桥以下数据仅供参考，设置时请根据实际的数据适当增减（如BGA大小...
2019-11-14 炜明
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我是一个初学者,现在什么样的BGA返修台比较适合我们用?
你好,我是一个做维修的,现在想买一台BGA返修台,但在网上找了一下, 返修台种类非常多, 有功能强大的, 价格很便宜的, 有功能不多,但价格很高的, 我看到达泰丰的在以前我们公司里面，听到植球焊板的都说达泰丰的市场比较多,但就是价格超贵,我该买它吗?先生您好，感谢您了解到我公司的品牌，我公司在BGA返修方面是国内最早起步的...
2019-11-13 二勇
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达泰丰BGA返修作业机台操作说明
达泰丰BGA返修作业机台操作说明 操作前必须了解的知识：锡膏的成份表、锡球的成份组成，助焊膏的分类，元器件耐温的要求，静电要求等等SMT制程中的要求。一般情况下有铅的焊膏、锡球的熔点在183－187度,而无铅的熔点是213－217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏（锡球）开始熔化，无铅的锡球在达到213度时开始熔化...
2019-10-30 炜明
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公司介绍
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术，集研发，生产，销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，拥有多项自主知识产权的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新，产品不断完善，品质持续提升，凭借着良好的专业技术和...
2019-10-26 炜明
