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BGA返修台应用于手机芯片焊接操作
今天，小编将为大家介绍有关BGA返修台应用于手机芯片焊接操作：1，拆卸；1)、打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。 2)、安装需拆卸的 PCB 板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中心，手动操控摇杆，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 时停止，点击...
2023-11-30 文全
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光学BGA返修台使用操作与技巧
今天，小编将着重分析光学BGA返修台使用操作与技巧 ，文章对于对光学BGA返修台还不太了解的企业可能有一点生涩难懂，但没有关系，听小编慢慢给您分析：BGA返修台整体可分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。光学BGA返修台都大致相似的。下面给大家详细讲解一下。拆焊：返修的准备工作；针对要返修的BGA...
2023-11-30 二勇
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全自动光学BGA返修台有多厉害
大家最近对于全自动光学BGA返修台都很感兴趣啊，那么这一期小编就给大家总结：它有多厉害？全自动光学BGA返修台制造商。功能优势：全方位观测杜绝观测死角，实现元器件的精确贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制，操作简单、方便；工作类型：光学对位系统。使用范围：本机适用于任何BGA器件...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台温度曲线的正确设置方法是什么？
BGA返修行业内的人都知道在使用返修台焊接BGA时，温度是一段曲线，曲线是否设置正确，直接影响着BGA芯片的返修良率。深圳达泰丰小编在这里给大家一个建议，在设置BGA返修台温度曲线的时候先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然后是递减降温，再到冷却散热。这样子循序加温或...
2023-11-27 炜明
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的...
2023-11-27 二勇
