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BGA植球台（植珠台、植锡台）怎么使用_视频教程_专业植球台供应厂商
BGA植球台，也叫植珠台，植锡台，植球治具，是BGA芯片返修翻新加工时需要用到的植球工具由于BGA芯片造价高，属于精密元器件，且可重复利用，使得BGA植球技术愈加重要，越来越多人尝试购买植球设备植球一般植球设备分为两种植球机：价格较昂贵，但植球速度快，植球良率高植球台（植珠台、植锡台）：价格低廉，性价比...
2023-11-30 文全 2384
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BGA焊台_返修台哪个牌子好_怎么用_品牌推荐_选购指南
市面上的BGA焊台（返修台）品类繁多，让人眼花缭乱。那么如何选购心仪的焊台呢？1、依据经常维修的电路板尺寸：一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。2、依据常焊接芯片的尺寸：最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸，而一般供应商会配几个风嘴3、电源功率大小：个体...
2023-11-30 文全 948
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锡浆（锡膏）干了怎么办_锡膏使用方法视频
锡浆（锡膏），是锡条融化以后形成的流体，是由糊状助焊剂载体、合金粉末均匀混合的膏状焊料。锡浆，也称锡膏，两种称呼都指向一样物品。随着焊接与植球技术的不断成熟，人们开始尝试独自购买锡浆进行工作，问题，也随之而来。锡浆（锡膏）干了怎么办，用什么稀释1 干的程度较低的情况下，可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用...
2023-11-30 二勇 3497
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BGA芯片封装如何焊接_方法教程_专业BGA芯片焊接工艺
BGA芯片封装怎么焊接，焊接方法，BGA芯片是什么意思？BGA芯片一般是指用BGA这一种封装技术进行加工处理的芯片。而BGA芯片优势非常大，因此够应对目前大多数集成电路的封装要求。BGA芯片拆焊方法视频教程拆焊。步骤1：将芯片置于焊台上，固定。2：启动焊台，对准PCB需拆焊部位，校准拆焊时间，温度因芯片而异。3：等待...
2023-11-30 二勇 1876
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BGA恒温加热平台（铁板烧）是什么_使用方法_深圳加热平台供应商
BGA恒温加热平台，也被称为铁板烧，是主要作用于与BGA融球、除锡（拖锡）、焊接的一种加热设备1、BGA恒温加热平台一般要设置多少温度恒温加热平台在BGA作业中，融球与除锡一般设置250°C左右具体需要根据BGA芯片耐热程度设置2、恒温加热平台的加热范围，用途实验室LED灯类电子元件LCD/液晶屏维修3、BGA恒温加热平台控制...
2023-11-30 二勇 1404
