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BGA返修台：BGA器件的返修流程
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。达泰丰小编今天先来说说准备工作准备：烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。而烘干后的板子要...
2023-11-30 炜明 2873
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BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接
今天，达泰丰小编给大家介绍的是有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接的介绍，让我们一起来看看~焊接辅料的选择：无论是焊接新BGA还是植球后的BGA，对辅料的选择都是很严格的。焊接辅料主要有助焊膏和焊锡膏两种。两种辅料各有特点，助焊膏方式不需要制作钢网，涂覆简单快捷，维修速度快，但稳定性差，尤其...
2023-11-30 炜明 6519
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BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球
今天，深圳达泰丰小编将为大家带来有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球的介绍，让我们一起来看看~植球：经过拆卸的BGA器件一般情况下可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此必须进行植球处理后才能使用。锡球和辅料的选择：植球使用的辅料选择很重要，目前主要使用的焊锡膏...
2023-11-30 炜明 9112
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BGA返修台：BGA器件的返修流程之拆卸
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。今天达泰丰小编来说说拆卸工作。拆卸：在返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与...
2023-11-30 炜明 7275
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BGA封装和焊接技术介绍
BGA封装和焊接技术：BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。球形焊点按封装材料分为陶瓷球栅阵列CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、载带球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。柱状焊点按封装形式又称为陶瓷柱栅阵列CCGA(Ceramic...
2023-11-30 文全 214
