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当前流行的高性能BGA植球机
半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一，球珊阵列做为当前主流的半导体封装技术，自然离不开机器视觉技术的支撑。BGA植球机的研制，从二十世纪60年代，随着BGA封装技术的研究就已经开始了。但是由于当时科学技术水平的限制，BGA植球机的精度、效率和成品率都没有办法满足实际生产的需要。到80年代，由于光电技术、工业...
2023-10-30 文全 150
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芯片植球是什么意思
普通的SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上，是焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴是热风在SMD的上方，从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行...
2023-10-23 文全 405
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高精度贴装和稳定控温的BGA返修台
受国产化芯片制造技术瓶颈影响，一些核心主流器件如现场可编程门阵列（ FPGA )、复杂可编程逻辑器件（ CPLD ) 、数字信号处理器（ DSP )等BGA封装芯片仍然需要进口，2?10万/片的高额费用和2?3 个月的采购周期，对BGA的一次装焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解决方案总结如下。通过使用一种高精度贴装和稳定...
2023-10-21 dtf 129
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半导体植球机使用过程和保养注意事项
目前电子产品越来越小型化，系统类芯片已开始大量应用，此时会有大量的产业化信息需要规避，譬如产品返修时植球机的使用和保养，尽可能多的注意操作方法，对器件的加工要求尽可能降低，选用标准器件为佳。使用过程和保养注意事项：1.关闭bga植球机前,需先按回焊关闭键,回焊区温度需冷却降至100℃以下方可关闭POWER电源键,并关闭后总电...
2023-10-21 文全 222
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屏蔽盖BGA芯片的返修要求
屏蔽盖BGA芯片返修是目前返修行业的一大难题，BGA焊台返修在返修时如果操作不好，会造成BGA芯片二次熔锡，导致返修失败芯片报废，所以必须使用高返修良率的焊台进行返修。针对屏蔽盖返修的难题，接下来就以实例为大家展示屏蔽盖BGA芯片的返修操作。需要用到的材料：【产品+芯片】1、高端BGA焊台VT-360；某国产品牌的BGA焊台：价格大概在...
2023-10-21 二勇 186
