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X-RAY检测设备能检测PCB组件吗
在现代工业生产中，X-RAY可用于检测PCB在组件安装工作中，用于检查点焊是否存在缺陷，如：空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料分离、焊料桥接等。X-RAY检测还可以检查设备是否遗漏，并显示在再流焊接后，由于不良贴片引起的设备引脚与焊层之间的中心偏移。 因为PCB零件密度一般较高，大量零件的点焊处于隐蔽状态...
2023-10-31 文全 160
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BGA返修台在焊接时得注意哪些事项
BGA返修台它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA返修台做的话成功率可以达到98%以上。焊接注意事项...
2023-10-31 文全 148
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选购X-RAY检测设备有哪些注意事项
X-RAY检查设备目前应用广泛，但由于市场上品牌和型号众多。这就导致了如何选择合适的产品。X-RAY检查设备已经成为许多制造商在购买时面临的问题，那应该如何选购呢？今天小编带大家了解一下：1.要求明确。X射线又称X-RAY它已被人类发现并应用了几百年，广泛应用于诊疗.工业.安防.质检.勘探等领域。这里明确的要求实际上是确定...
2023-10-31 文全 144
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返修系统的工作原理
返修系统的工作原理是：用非常细的热气流聚集在BGA器件表面和印制电路板的焊盘上，使焊点融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。热气流的聚集是利用可更换的、不同尺寸规格的热风喷嘴来实现的；返修系统由主机、控制器、计算机、监视器组成。该设备的主要优点是芯片受热均匀，能模拟生产的原始回流曲线，可存储和监控回流曲线，对...
2023-10-30 二勇 176
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维修前板子烘烤准备及相关要求
维修前板子烘烤准备及相关要求：① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间 ≤2个月 2个月以上、烘烤时间 10小时 20小时、烘烤温度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶...
2023-10-30 二勇 345
