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关于BGA植球中需要注意的事项
在BGA植球过程中，需要注意以下问题：1:保持操作环境的清洁。尘埃、杂质等污染物会对植球质量和焊接效果产生不良影响，因此在植球工作开始之前，需要对工作环境进行清洁和整理，确保工作区域的整洁和干净，还需要佩戴防静电手环，防止静电。2:使用专门的定制植球台时，bga模具底面禁止沾附锡球。如果锡球模具底面沾附锡...
2023-10-18 二勇 120
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BGA返修台温度曲线设定
对于新接触BGA返修台的人来说，BGA返修温度曲线的设置是最重要的，也是最难把控的，可能需要通过长时间的摸索才能够知道怎么样去设置温度曲线。其实BGA返修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，接下来由BGA返修台厂家小编给...
2023-10-18 文全 280
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BGA返修台如何选择
BGA返修台如何选择？在选择BGA返修台的时候需要考虑几个方面：一.要修的PCB板的尺寸范围；二.要修的BGA的大小范围；三.是考虑全自动的还是半自动的？同时还需要了解：1.不能单纯的对比价格，需要从性价比方面进行多维度的对比，像国产BGA返修台与进口返修台对比的时候就需要对比使用年限，售后服务，机器的返修效率，返修成功率，操作简单...
2023-10-18 二勇 144
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几点BGA返修台的实用技巧
使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。我们返修BGA成功的最终核心...
2023-10-18 二勇 145
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bga植球机常见问题分析
随着芯片技术的提高和半导体技术快速发展，电子产品也不断趋向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接质量和焊接工艺，越来越引起人们的重视。半导体芯片植球，常见的问题有温度的设定：温度曲线，是指PCB板上某一点通过回流焊机时，从进入回流焊机时的起始时间开始至通过回流焊机为止，该点的温度随着时间变化而发生变化的温度...
2023-10-18 二勇 197
