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BGA返修台返修范围介绍
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片。BGA返修台返修范围介绍：BGA是一种芯片的封装技术，返修BGA...
2023-11-30 二勇
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如何选择一台好的BGA返修台？
随着BGA芯片的广泛应用，包括在计算机主板，手机，网络摄像头，电视主板，通信产品和其他领域中的应用，对BGA返修台的需求也在增长。有朋友经常问小编如何选择合适的BGA返修台？尽管BGA返修台的价格已降低到易于被接受的程度，但是BGA返修台毕竟是一项基本设备投资，如果您购买的话，它得易于使用且实用。 这是BGA...
2023-11-30 炜明
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BGA返修台焊接及参数控制设置介绍
今天，小编将为大家介绍的是BGA返修台焊接及参数控制设置介绍，1、电源: AC220V±10％ 50/60Hz ；2、总功率：3.3KW；3、加热器功率：上部热风加热器0.8KW ；下部热风加热器1.2KW；底部红外发热器1.2KW；其它功率：0.1KW；4、电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块；5、温度控制：K型...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台应用于手机芯片焊接操作
今天，小编将为大家介绍有关BGA返修台应用于手机芯片焊接操作：1，拆卸；1)、打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。 2)、安装需拆卸的 PCB 板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中心，手动操控摇杆，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 时停止，点击...
2023-11-30 文全
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光学BGA返修台使用操作与技巧
今天，小编将着重分析光学BGA返修台使用操作与技巧 ，文章对于对光学BGA返修台还不太了解的企业可能有一点生涩难懂，但没有关系，听小编慢慢给您分析：BGA返修台整体可分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。光学BGA返修台都大致相似的。下面给大家详细讲解一下。拆焊：返修的准备工作；针对要返修的BGA...
2023-11-30 二勇
