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全自动光学BGA返修台有多厉害
大家最近对于全自动光学BGA返修台都很感兴趣啊，那么这一期小编就给大家总结：它有多厉害？全自动光学BGA返修台制造商。功能优势：全方位观测杜绝观测死角，实现元器件的精确贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制，操作简单、方便；工作类型：光学对位系统。使用范围：本机适用于任何BGA器件...
2023-11-30 二勇
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BGA测试夹(治)具相关知识，你都知道吗？
测试夹(治)具是对产品的功能、原理、寿命和性能进行测试和检验的设备。主要作用于测试生产线上产品的各种指标。制作材料，材质有哪些铝合金电木其他绝缘材料是怎么做的,制作流程BGA（或芯片）测试治具制作流程（定制工时7-15天）：1、客户寄来制作BGA测试治具的电路板或整机2、客户提供电路图的钢网图纸，或提供...
2023-11-27 文全
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BGA返修台温度曲线的正确设置方法是什么？
BGA返修行业内的人都知道在使用返修台焊接BGA时，温度是一段曲线，曲线是否设置正确，直接影响着BGA芯片的返修良率。深圳达泰丰小编在这里给大家一个建议，在设置BGA返修台温度曲线的时候先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然后是递减降温，再到冷却散热。这样子循序加温或...
2023-11-27 炜明
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的...
2023-11-27 二勇
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BGA返修常见问题分析介绍
今天，达泰丰小编将为大家介绍有关BGA返修常见问题分析，咱们一起来看看~BGA返修常见问题分析芯片翘曲：BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现最终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意...
2023-11-27 二勇
