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BGA返修温度曲线介绍（一）
BGA器件的维修(Rework)过程中,其中一个重要的环节就是温度曲线(Themal Profiling)的设定。与正常生产的再流焊(Reflow)温度曲线相比，维修过程对温度控制的要求要更高。在常规的再流焊炉腔内，温度流失几乎没有。而对于维修而言，一般情况都是将PCB暴路在空气中对单个器件实施加热处理，在这种情况下，温度的流失相当...
2023-11-27 炜明
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BGA返修温度曲线介绍（二）
上文，我们提到了BGA返修温度曲线介绍，那么我们接着聊：融焊和回焊:这两个温度段可以结合为一个使用,该温度段可以直接设置成“融焊”。这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅:235~245℃有铅:210~220℃)如果测得温度偏高，可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果...
2023-11-27 炜明
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BGA封装怎么焊接BGA芯片拆焊方法总结
BGA封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。BGA封装焊接大致可分为两种：1、传统手工焊接（烙铁加风枪）。2、使用专业的BGA返修台焊接。以下是小编为大家总结的一些BGA芯片拆焊方法总结，希望对大家有所帮助。工具...
2023-11-27 炜明
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BGA返修台温度曲线设置注意事项
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。BGA返修台温度曲线设置注意事项1、现在SMT常用的锡有两种...
2023-11-27 炜明
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X-RAY检查机有效检测出锂电池电芯对齐度
锂电池是我国核心基础工业的关键材料之一，在消费类电子产品、汽车、医疗器械、通讯产品、航天航空等领域均可发挥重要应用。有权威数据显示，我国的锂电池出货量迅猛增长，由46GWh增长至120GWh，增长趋势还会持续增高。从以上数据可看出锂电池在我国的市场规模在不断扩大，相信锂电池生产厂家也会依据市场...
2023-11-27 炜明
