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X-RAY检测设备适用于那些方面的产品
X-RAY检测设备适用于那些方面的产品？x-ray检测设备适用于多层线路板（PCB）、线路板组装（PCBA）、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置进行透视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看内部状况。x-ray电子元器件检测应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池...
2023-11-25 二勇
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bga返修台的使用步骤
bga返修台的使用大致可分为三个步骤：拆焊，安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以bga返修台wds-650为例，希望在吸引新创意方面发挥作用。1.修理准备：确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C，而无铅焊球的熔点通常为217°C，因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度...
2023-11-25 二勇
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bga返修台的主要功能
BGA焊接站的技术已经变得越来越成熟。 如今，购买BGA返修台必不可少的，BGA返修台的主要功能是客户使用最多，响应最好。 总结如下：1.三温区BGA焊台：包括上加热头，下加热头和红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低...
2023-11-25 二勇
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专业BGA返修台相关知识
专业BGA返修台制造商个你介绍专业BGA返修台的相关知识。1.专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台采用均衡加热原理，操作简便，维修成功率高。 效果优于两温区BGA返修站。 就加热温度控制而言，两温区设备不如三温区精确。2，专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台具有较大的控制面，可以适应不同尺寸的BGA芯片的...
2023-11-25 二勇
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为什么CPU修理要用BGA返修台来进行焊接呢？
CPU全称为中央处理单元（(Central Process Unit），主要负责处理和运算电脑内部所有数据，是电脑的主要核心部件，在电脑中占据着相当重要的地位。一旦CPU出现问题就会带来一连串的严重后果，为了尽可能的降低CPU故障带来的影响，需要及时对CPU进行故障排查及维修。除部分常见CPU故障可以通过降低CPU工作频率、重启电脑...
2023-11-24 炜明
