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SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法
一、拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易导致刮板空隙或焊膏粘度变大。可以通过适度调小刮板空隙或挑选适合粘度的焊膏来避免或降低拉尖出现的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致 , 造成这种现象的原因可能是模板与印制电路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不匀称导致粒度分布不一致。可以通过调节模板...
2023-11-25 炜明
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购买bga返修台时要具备的功能
你选的bga返修台一定要具备以下功能：1.bga返修台是否为3个温度区；包括上加热头，下加热头，红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低。 购买时请注意。2.下加热头是否可以上下移动；下部加热头可以上下移动，这是bga返修台的...
2023-11-25 文全
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购买BGA返修台应注意什么
相信有许多要够买BGA返修台的人在购买前都多多少会有些疑问，这里我就给大家大概的分析一下一些关于选购BGA返修台所需注意的问题。一， 价格。是不是价格越高越好？价格越高自动化程度越高，功能更齐全….但是,可能并不一定适合,我们要根据自身情况来考虑，不能一味的以价格来衡量BGA返修台的好坏。只有适合自己的才是更好的二，看品牌，看售...
2023-11-25 炜明
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SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测
在SMT贴片的加工生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。那么就涉及到电路板的维修及检测。检查元器件：在SMT贴片加工厂中...
2023-11-25 文全
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BGA返修台功能特点介绍
BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计，有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线，减少温差，避免板子变形。设备采用全球首创的RGBW影像系统，相机自动聚焦影像至最清晰，我司BGA返修台影像系统可以针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合达到最佳影像效果。BGA返修台具备高程...
2023-11-25 炜明
