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BGA光学对位返修台的使用方法说明
今天，小编给大家说说有关BGA返修台使用方法说明，希望对您有益~步骤一：选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅，设置对应温度曲线，有铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来，确定贴装高度。步骤二：设好...
2023-11-24 炜明
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BGA返修台的使用安全守则
大家对于BGA返修台都非常的了解与熟悉，客户在购买BGA返修台后，那么小编在此提醒大家，一定要记得BGA返修台的使用安全守则哦！小编在这里跟大家说明一下：为了确保人身安全，在使用BGA返修台后必须关闭机器总开关，如长期不使用请拔掉电源线。必须使用原厂认可或者推荐的零件，否则将导致严重的后果。机器故障必须由专业...
2023-11-23 炜明
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如何使用BGA返修台拆焊？
使用BGA返修台拆焊的方法说明：1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升...
2023-11-23 炜明
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如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片
bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点，它适用于PCBA基板上的BGA，例如服务器，PC主板，平板电脑和智能终端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模块和其他设备已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于测试的芯片。如果您是新手，则可以使用...
2023-11-23 文全
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bga返修台技术含量你懂吗
如何购买bga返修台？这是给大家的一些实用建议，希望对您有所帮助。 首先，我们必须根据自己的需要选择bga返修台。 最终决定是选择双温度区，三个温度区和光学定位。 该数量是平均水平，但可以保证所使用的设备可以轻松处理无铅和铅对，并且您可以选择具有双温度区的机器。bga返修台的类型很多，分类也很广泛。 处理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇
