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返修成功率高和操作简单成BGA返修台更大优势
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗
今天，小编将为大家详细讲解有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗。1、 焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗，使用洗板水清洗干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCBA 是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，如出现...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台的作用以及使用技巧是什么？
对于BGA返修行业外的人来说，很多人不知道BGA返修台是什么东西，有什么作用。但是对于BGA返修行业内的人来说，相信大家都知道BGA返修台是什么，因为有些人肯定是天天跟它打交道的。BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了，那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧。首先我们搞清楚什么是...
2023-10-17 炜明
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人工目测和X-RAY、光学检测SMT贴片检测的区别
SMT在补丁加工行业中使用了许多检测技术，目前主要采用人工目视检测、光学检测，X有很多方法，比如射线检测等。人工目视检查采用目视检查样品。这种检测方法简单，但检测效果既不明显，也不稳定，还削弱了样品的质量要求；光学检测采用照相成像，然后通过计算机分析判断样品缺陷，常用于外观检测；x通过对样品内部...
2022-08-22 炜明
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BGA测试治具相关资料
光电组件正在向类似于电子元器件的表面安装封装方向发展。在上世纪90年代中期，为实现光通信网络市场所需求的低成本和小尺寸封装，已开发了C-CSP(陶瓷-芯片规模封装)，以使C-CSP替代薄型小外形封装(TSOP)、四侧引脚扁平封装(QFP)等，适应封装市场需要的CSP要具备以下条件：①从现有的封装生产方式中获得大容量的利用率...
2022-08-02 二勇
