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新一代器件—BGA的组装与返修
新一代器件—BGA的组装与返修 摘 要 随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。本文介绍了BGA的结构，特点及其组装和返修工艺。随着表面安装技术的发展 ，I/O数不断增加，间隙有断减小，从通常的QFP(Quad...
2020-03-21 二勇
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电脑主板BGA芯片用BGA返修台的焊接
电脑主板BGA芯片用BGA返修台的焊接把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用隔热材料将不该加热的BGA芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下： 先涂一层焊膏 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但...
2020-03-21 文全
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万能植珠台对BGA重植球的步骤
万能植珠台对BGA重植球的步骤准备工具：锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等 除锡 BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD上的残锡。（注：烙铁温度设定在260度到300度之间） 清洗将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦...
2020-03-21 二勇
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热列庆祝达泰丰取得知识产权管理体系认证
热列庆祝达泰丰取得知识产权管理体系认证：证书号码:165IP196301R0S兹证明深圳市达泰丰科技有限公司注册地址:深圳市光明新区马田街道马山头第四工业区78栋I(2楼)经营地址:广东省深圳市光明区马田街道马山头第四工业区78栋I(2楼)知识产权管理体系符合标准GB/T29490-2013通过认证的范围如下:焊接温控器、BGA加热平台、BGA...
2019-12-25 文全
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达泰丰科技有限公司员工手册
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2019-12-21 炜明
