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达泰丰招聘公告
公司介绍： 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术，集研发，生产，销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，拥有多项自主知识产权的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新，产品不断完善，品质持续提升，凭借着良好...
2020-09-04 文全
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达泰丰BGA返修台温度设置介绍
达泰丰BGA返修台温度设置介绍目前，很多厂家都出了很多的机台设置方法，以强调机台温度设置的重要性，现本人把我经历的，与我们公司实际的情况说明一下，以供大家参考。有不当之处请大家多多批评指正。谢谢！操作前必需了解的知识：本特点根据SMT制程要求及原来加以说明。一、有铅的焊膏、锡球的熔点在183－１８７度,而无铅的...
2020-09-04 文全
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承接BGA焊接、植球
承接BGA焊接、植球1 承接BGA焊接、植球2 承接BGA焊接、植球3 承接BGA焊接、植球4 承接BGA焊接、植球5BGA返修及焊接工艺多数半导体器件的耐热温度为240℃～300℃，对于BGA返修系统来说，加热温度和均匀性的控制显得非常重要。BGA芯片焊接工艺步骤如下：1、电路板、BGA预热：电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除以免...
2020-09-04 文全
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产品十大优势
亲们：你还在寻找当年的感觉吗？达泰丰系有十几年的工程技术主管共同开发， 国内申请有多个国家级技术专利！选择我们，就是选择对的技术！ 达泰丰－－产品十大优势：一、达泰丰－－专业从事BGA焊接，BGA植球技术开发，在深圳拥有较大的客户群（全志MID方案客户，国科数字电视方案等），技术方面有超强的服务优势！二、达泰丰产品...
2020-09-04 Tony
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2020达泰丰面向市场隆重推出MN320改款小型智能返修台DT-F330
2020年4月，经过公司一年多的研发优化，终于在迷你化返修台又面向全球推出一款全功能高精度的BGA返修台，具体参数如下...
2020-09-03 Tony
