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BGA返修台销售流程
BGA返修台销售流程 一：基础部分1、电话联系客户；A.打电话的准备a.情绪的准备（颠峰状态） b.形象的准备（对镜子微笑） c.声音的准备（清晰/动听/标准） d.工具的准备（三色笔黑/蓝/红/14开笔记本/白纸/铅笔/传真件/便签纸/计算器）e. 清楚在电话中将要提到的问题f. 清楚客户在这个电话中将会得到什么利益g. 估计客户可能提到的问题，并做好...
2020-09-04 二勇
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植球机问题
植球机问题1. 植球机的原理是什么,是一颗一颗球摆上去吗?还是用钢网?能批量生产吗?2. 植球机能在不同芯片中进行快速植球吗?3. 我公司目前有很多芯片需要植球,型号都是不一样的,这款产品能达到我们的要求吗?换芯片时是不是很麻烦?4. 像我们这种在芯片BGA面中有零部件,如电容,电阻,要不要我们把这些部件除掉,才能植球?5. BGA植球时,这个植球机...
2020-09-04 文全
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所有大的BGA钢网型号
以下为：所有大钢网 80mm/90mm规格BGA钢网230片一套，现货供应 （所有大的BGA钢网型号）******************************************************************For 0.30MM Soler Ball (3 pcs)Intel：AM82801IUX（笔记本新款intel芯片）IPHON4-CPU（苹果CPU）0.3mm万
2020-09-04 二勇
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BGA返修台工作原理
BGA返修台工作原理：热风式的BGA返修台工作原理是采用热气流聚集到表面组装器件(BGA)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将BGA轻轻吸起来。热风BGA返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴...
2020-09-04 二勇
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BGA的发展预测
BGA从实用开始到现在仅仅几年的时间中，出现了超乎寻常的高速发展。BGA进入实用阶段不到三年时间就动摇了以QFP为代表的表面安装器件的主导地位，大有取代QFP之势，在今后的几年内，BGA将会主导SMT的发展和应用。休息再来接着说。随着电子信息化产业的飞速发展，人们对集成电路（IC）芯片的封装有了更新的...
2020-09-04 文全
