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BGA芯片拆焊及植球操作步骤
BGA芯片拆焊及植球操作步骤：1、BGA的解焊前准备。将热风枪的参数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇
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BGA返修台取代热风枪，优势在哪里？
随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，在我国，BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪，而深入到了每一个SMT制造工厂，也广泛应用于...
2023-10-25 炜明
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直接影响BGA返修良率的三大重要因素
众所周知在BGA芯片返修环节中，直接影响BGA返修成功率的重要原因可有三种，贴装的精度、精准的温度控制、避免PCB出现变形，除此之外还有别的因素，只不过这几个因素比较难把握因此整理出来一同处理，接下来便是直接影响BGA返修成功率的重要原因。一.BGA返修时确保贴装精度焊接bga元器件必须确保一定的贴装精度，不然就会引起...
2023-10-23 炜明
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高精度贴装和稳定控温的BGA返修台
受国产化芯片制造技术瓶颈影响，一些核心主流器件如现场可编程门阵列（ FPGA )、复杂可编程逻辑器件（ CPLD ) 、数字信号处理器（ DSP )等BGA封装芯片仍然需要进口，2?10万/片的高额费用和2?3 个月的采购周期，对BGA的一次装焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解决方案总结如下。通过使用一种高精度贴装和稳定...
2023-10-21 dtf
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专业BGA返修台厂家必须具备的几个条件
伴随着BGA芯片的应用愈来愈普遍，有很多人加入到BGA返修行业领域，不过目前市面上充斥着参差不齐的BGA返修厂商。需要购买BGA返修台设备的消费者来说，找到一个更专业的BGA返修台制造厂商特别难!不用担心!达泰丰科技小编来帮您!小编归纳了5条专业BGA返修台制造厂商需要具备的前提条件，方便大家在挑选BGA返修台制造厂商时作参照...
2023-10-21 炜明
