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BGA返修台设备选得好维护费用才会少!
BGA返修台设备购入成本少至几万，多的话则百万以上，其后期维护费用还会是一笔不小的花销。那该怎么做，才可以降低BGA返修台设备的维护费用呢?首先，做为BGA返修台制造厂家，要严把零配件的质量管控，质量上乘的零配件不但可以提升整个系统的可靠性，同时可延长BGA返修台设备的使用期，进一步提高整体工作性能。因此用户在...
2023-10-21 炜明
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bga返修台可以焊接QFP芯片吗
bga返修台可以焊接QFP芯片吗？答案是否定的。bga是球珊列阵的封装方式；而QFP封装在颗粒四周都带有针脚。bga返修台适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。QFP的结构形式因带有引线框(L/F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基...
2023-10-20 二勇
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影响BGA返修的三大关键因素
影响BGA返修成功的主要原因可分为三种，贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形，当然还有其他影响力，不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决，下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。一， 焊接bga元器件需要保证一定的贴装精度，不然会造成空焊，锡球在焊接加热时，有一定的自对中效应，允许有轻微的偏差，在贴装时，将期间的壳体...
2023-10-20 炜明
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BGA返修台全自动和半自动区别
BGA是一种球珊阵列式的封装方式，广泛运用于计算机、移动电话等通讯工具上面，而且体积越来越小，封装的密度越来越大，返修的难度越来越高，所以选择合适的bga返修台是节省成本和提高效率的根本。而bga返修台分为全自动和半自动，那应该怎么选？有什么区别，哪种好？一、bga返修台返修流程的区别：全自动：放板——自动定位——拆BGA—...
2023-10-20 文全
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Bga返修台加热的问题
bga加热在具体问题有哪些呢？该怎么做？达泰丰科技一一为您解答从物理学的原理出发，热的传播方式有3种：传导、对流和辐射。 因为BGA返修装置都没有和具体返修物件直接接触，也就不包含传导方式，主要依靠另外两种方式。分别考虑下面的预热和上加热：预热：由于放在下面，可以获得对流和辐射两种热传导方式，无论是否使用吹风的装置都...
2023-10-20 炜明
