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BGA返修台功能特点介绍
BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计，有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线，减少温差，避免板子变形。设备采用全球首创的RGBW影像系统，相机自动聚焦影像至最清晰，我司BGA返修台影像系统可以针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合达到最佳影像效果。BGA返修台具备高程...
2023-11-25 炜明 3827
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X-RAY检测设备适用于那些方面的产品
X-RAY检测设备适用于那些方面的产品？x-ray检测设备适用于多层线路板（PCB）、线路板组装（PCBA）、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置进行透视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看内部状况。x-ray电子元器件检测应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池...
2023-11-25 二勇 176
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bga返修台的使用步骤
bga返修台的使用大致可分为三个步骤：拆焊，安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以bga返修台wds-650为例，希望在吸引新创意方面发挥作用。1.修理准备：确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C，而无铅焊球的熔点通常为217°C，因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度...
2023-11-25 二勇 389
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bga返修台的主要功能
BGA焊接站的技术已经变得越来越成熟。 如今，购买BGA返修台必不可少的，BGA返修台的主要功能是客户使用最多，响应最好。 总结如下：1.三温区BGA焊台：包括上加热头，下加热头和红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低...
2023-11-25 二勇 233
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专业BGA返修台相关知识
专业BGA返修台制造商个你介绍专业BGA返修台的相关知识。1.专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台采用均衡加热原理，操作简便，维修成功率高。 效果优于两温区BGA返修站。 就加热温度控制而言，两温区设备不如三温区精确。2，专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台具有较大的控制面，可以适应不同尺寸的BGA芯片的...
2023-11-25 二勇 184
