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BGA返修台的功能优势概述
今天，小编将为大家介绍以下关于BGA返修台的功能优势概述：功能优势 ：全方位观测杜绝观测死角，实现元器件的精确贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制，操作简单、方便。工作类型 ：光学对位系统。使用范围：本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件。精密全自动BGA返修台概述：1.体积小但能返修...
2023-11-27 二勇
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光学对位BGA返修台的五大优势有哪些？
BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业，无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品，BGA返修台均有涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天，小编给大家介绍的是有关光学对位BGA返修台的五大优势，一齐看看吧~光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像...
2023-11-27 炜明
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全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么？
从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点，全自动BGA返修台拆焊：BGA返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 炜明
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BGA植球的介绍
BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。定义虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可...
2023-11-27 炜明
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BGA返修台有哪些优势？
BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业，无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品，BGA返修台均有涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天着重讨论下光学对位返修台。光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明，调整光场的分布后使芯片载带...
2023-11-27 炜明
