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BGA封装形式探讨
由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。本文将就这封装形式对再流焊工艺的影响进行计论。所有的BGA，无论何种类型，所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时，在巨大...
2022-07-23 文全
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深圳市达泰丰科技有限公司总经理覃洪文
用“芯”引领未来， 打造创新典范——访深圳市达泰丰科技有限公司总经理覃洪文要创新需要一定的灵感，这灵感不是天生的，而是来自长期的积累与全身心的投入，没有积累就不会有创新。深圳市达泰丰科技有限公司的创立者——覃洪文的创业故事就是这句话的最好注脚。在芯片行业比较集中的深圳，覃洪文能够抓住市场需求，独辟蹊径地将“芯片修复”公司化运营...
2022-07-18 炜明
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专利应用bga返修台产品更新通知
为了适应更好的使用体验，我公司对以上产品进行控制系统升级：dt-f330,dt-f560,dt-f580,dt-f630.欢迎大家前来体验！
2021-08-30 文全
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达泰丰DT-F330主要特点及优势
达泰丰DT-F330 BGA返修台的技术要点特点第1点。机器小，仅重25KG，功能全面强大(机械结构合理全面：上部能前后左右，上下调节，下部温区能上下加固式支撑调节，加热功率大,风量大。操作简单方便,傻瓜式操作。第2点:达泰丰330机台:上下主温区功率都是1200瓦。上、下部均可上下调节，这个是重点，我们调节温度的时候第3点：风量可...
2021-04-29 二勇
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达泰丰最新实力展示
公司介绍： 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术，集研发，生产，销售和服务于一体的生产研发型公司。承蒙广大客户的支持和全体员工的共同努力，在芯片拆装焊接、植球和返修技术方面，独立自主研发有多项高新知识产权专利的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新，全面追求完美的自动化...
2021-04-13 二勇
