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自动化BGA重焊工艺的达成方案
案例要求：X公司需求如下产能：BGA芯片（显卡主控），自动拆,植,焊，日产量(10小时计算)1000PCS.1、烘烤主板：芯片主板专用电子烘烤箱：1、智能数显控温仪，具有PID自诊定、定时、测温温度修正、超温保护等功能，2、结构精密、操作方便、双组加热设计，适应不同加热需求，门上有观察窗，（可加装过安全检测的保护装置。）耐高温...
2021-03-18 二勇
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一个十几年返修工程师教你如何选择BGA返修台
BGA返修台的再介绍 BGA焊接机（BGA返修台）是专门针对芯片的维修以及主板的重新焊接的一种设备。我们常用的设备里面就有BGA芯片返修这一部分，现在主要的返修设备有分三种，第1种就是两温区的，一个上部热风，下部是红外的一种，这种返修台呢，只有两个温区，上部热风为主要温度，为了防止主板变形然后另外一种是整体红外预热的...
2020-12-28 二勇
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公司发展需要达泰丰引进SMT贴片项目
基于对产品及生产工艺的要求，达泰丰决定投入资金增加一套SMT超精密贴片生产线，主要用来解决公司BGA设备的产品硬件生产，同时为客户解决贴片中遇到的难题。完善BGA芯片贴片及相关工艺的深化改进，欢迎有特别要求的贴片客户及生产产品的客户来了解指导，我公司现有生产线包括：拆料，芯片处理，植球，BGA返修，SMT精密...
2020-11-20 二勇
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植球流程标准作业指导书系列参考资料
植球流程标准作业指导书11． 根据客户的P/O订单数量与实际数量进行核对，如有出入，进行拍照取证，问明是有铅还是无铅。（1） 对每一个BGA进行目检，如有掉焊盘、分层、氧化、破裂、混料、字唛不良等不合格现象，进行整理、拍照取证。（2） 根据上述取证资料发给客户确认。（3） 检查合格的BGA芯片，摆放在托盘内准备烘烤...
2020-10-28 文全
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一般的BGA返修及焊接工艺
一般的BGA返修及焊接工艺BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA...
2020-09-14 文全
